2022年8月9日至11日，第二十三届电子封装技术国际会议——ICEPT2022在金石滩隆重举办。作为引领全球电子封装技术的重要会议，大会邀请大连理工大学、清华大学、哈工大、武汉大学等多所顶尖名校的学者和研究机构、以及半导体产业大厂和封装、刻蚀等相关细分领域行业内的相关厂商到场交流探讨。专题报告涵盖先进封装前沿的研究、技术和应用解决方案，包括先进封装、封装材料与工艺、封装设计/建模与仿真、互连技术、封装制造技术、质量与可靠性、功率电子、光电子器件与显示、微机电/传感器与IoT、新兴领域封装等，科利德公司做为先进电子材料产业化的知名企业也有幸受邀参会交流。
科利德公司自创办以来一直秉承“质量卓越、价格合理、服务到位”的经营理念，作为专业从事高纯电子气体和半导体前驱体研发及产业化的国家高新技术企业，经多年发展，成为国内高纯电子气体和半导体前驱体的领军企业，科利德在大会现场制作了展板对公司和产品进行了展示，与现场的各厂商在业务层面上的交集进行了交流，解答了参展人员提出的一些疑问，得到了现场厂商及参会人员的广泛关注。科利德正着手新建研发中心，在自主研发与产学研用协同创新方面持续发展力，针对集成电路新材料领域关键技术加大研发力度，向产业链、价值链的最高端全力迈进。
